分体式芯片键合是一个两步工艺，包括将保护套管预收缩到键合区域上，并通过加热的分体式芯片接触热量，每个芯片都具有一半的键合直径。 相比之下，由于加热的芯片与材料直接接触，分割芯片键合的周期时间比热风技术短。 此外，分体式裸片配置提供了能够在视觉上将接合位置与裸片的加热区对齐的优点。 这些高效的机器易于使用、易于校准和易于验证。