管材粘接解决方案

为您的所有粘合应用提供单一来源供应商

Machine Solutions 是管材粘合设备的一站式商店。我们的机器为热塑性球囊粘合、搭接接头和对接焊缝的应用提供工艺稳定性和可重复性。我们提供多种技术，例如激光键合、RF 键合、热风机和分体芯片键合（或盒式加热芯片），以应对最苛刻的应用。我们广泛的设备产品是行业标准的质量系统，通常用于研发和大容量环境。这些机器旨在减少循环时间并消除二次操作，是满足您的导管管粘合需求的明确选择。

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我们的管材粘接专家和服务团队随时为您提供支持，并为您提供最佳解决方案的建议，以满足您的技术需求和预算。

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激光焊接

激光焊接

激光焊接机用于连接塑料管，是球囊导管焊接的理想选择。激光技术可确保对气球没有热效应，使其成为气球粘合应用的卓越技术。激光使客户能够最大限度地减少气球腿的长度，因为激光可以准确地聚焦在气球附近，而不会让气球看到可能导致损坏或针孔的热量。一些应用的气球腿长度只有 0.5 毫米，但仍能达到 24 巴的额定爆破压力。激光键合机允许在一个步骤过程中进行远端键合和尖端成型。相同的激光可用于近端和远端键合。

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无运动激光焊接

BW-Tec 拥有多种激光焊接模型，专为多功能焊接连接而设计，能够产生精确且可重复的结果。我们所有的机器都配备了先进的技术，以增强用户管理，并为快速和轻松的维护进行了编程。

在机器 1530 中，产品不旋转！激光束围绕布置在心轴上的部件旋转。这非常适合心轴旋转不均匀或产品太重而无法高速旋转的应用。

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编织到非编织焊缝

当两个相似尺寸的管材使用轴向压力粘合在一起时，就会产生对接焊缝。所得键具有平滑的 OD 过渡。

编织管段和非编织管段之间的对接焊缝是一种常见的应用，非常适合 Vante 射频焊接设备。可以在不让金属编织物暴露在外表面的情况下产生牢固的粘合。使用 Vante 技术时不需要热缩，因此粘合表面在两根管子之间形成了非常平滑的视觉过渡。聚四氟乙烯套管可以结合到模具中，以消除粘连并提高粘合强度。

详细了解 Vante 技术以及它如何最好地应用于管材粘合应用。

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重叠接头变得容易

我们的热风技术非常适合搭接接头，在某些情况下也适用于热塑性对接焊缝。结合精确的温度控制、机加工的热喷嘴和热缩，这些系统能够产生高质量的重叠接头。凭借这项久经考验的技术，许多客户依靠该设备来生产高精度、高产量和低成本的解决方案，以满足几乎所有管材加工需求。我们提供各种能够执行多种基础导管制造工艺的设备，包括：

层压
热收缩
管对管粘合
导管尖端成型
伸展
缩颈和扩口

热风工艺需要热收缩。 PET和硅胶热缩是一些常用的材料。

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Cartridge 加热芯片球囊粘合机

分体式芯片键合是一个两步工艺，包括将保护套管预收缩到键合区域上，并通过加热的分体式芯片接触热量，每个芯片都具有一半的键合直径。相比之下，由于加热的芯片与材料直接接触，分割芯片键合的周期时间比热风技术短。此外，分体式裸片配置提供了能够在视觉上将接合位置与裸片的加热区对齐的优点。这些高效的机器易于使用、易于校准和易于验证。

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